| 09:00 Uhr | Registrierung |
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Im Rahmen unserer Veranstaltung laden wir Sie herzlich ein, tief in die Welt der Künstlichen Intelligenz (KI) einzutauchen und deren transformative Kraft auf die Arbeitswelt zu entdecken. Unsere Keynote wird Ihnen einen umfassenden Überblick bieten.
Die Keynote umfasst aktuell folgende geplante Kapitel:
Referent: Jan Stöckel
Der Workshop zeigt auf, wie man SYSTEM CASCON in den Produktionsablauf einbinden kann und welche Optionen man dabei hat.
Zielgruppe: Test-Ingenieure in der Fertigung
Referent: David Werner
Der Workshop geht auf konkrete Testaufgaben und Applikationsbeispiele ein.
Zielgruppe: Test-Ingenieure in Labor und Fertigung
Wenn Sie schon immer mal wissen wollten, wie man z.B. bestimmte Schaltungsteile testet, teilen Sie uns das im Vorfeld mit, wir versuchen dann, konkret darauf einzugehen.
Sven Haubold und Michael Winklhofer
Der Workshop gibt einen Überblick über mögliche Embedded JTAG Solutions Applikationen anhand der EJS-Matrix. Neben Boundary Scan werden auch weitere Embedded Technologien angesprochen.
Zielgruppe: Test-Ingenieure in Labor und Fertigung
Referent: Gilbert Heyne
Ob SMT oder THT, Reflow- oder Wellenlöten, Bestückautomat oder Handbestückung – unabhängig von den jeweiligen Technologien ist die Inspektion nach den einzelnen Fertigungsschritten eine wichtige Voraussetzung, um hohen Qualitätsansprüchen zu genügen. Anhand eines typischen Fertigungsdurchlaufs werden die Inspektionslösungen von GÖPEL electronic vorgestellt und dabei jeweils auf die spezifischen Prüfaufgaben eingegangen.
Referent: Enrico Zimmermann, GÖPEL electronic
Wissenswertes rund um das Thema Voiding
Referent: Andreas Türk, GÖPEL electronic GmbH
| 12:00 Uhr | Mittagspause |
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Die Firma Budatec ist ein deutscher Hersteller von Löt- und Sinteranlagen für die Elektronikindustrie. Aufgrund neuartiger Halbleitermaterialen für Module der Leistungselektronik wird die Löttechnologie schrittweise durch die Sintertechnologie abgelöst. Die sich daraus ergebenden Auswirkungen, Vorteile und Trends werden im Vortrag präsentiert.
Referent: Dirk Busse, Budatec GmbH
Die Inspektion von Löt- und Sinterverbindungen mit herkömmlichen Methoden wie der Ultraschallmikroskopie (C-SAM) und der Röntgeninspektion kann eine Herausforderung darstellen, insbesondere, weil die Proben für C-SAM in Flüssigkeit gelegt werden müssen und weil Delaminationen in Sinterverbindungen mit Röntgeninspektion schwer zu erkennen sind. Im Vortrag wird gezeigt, dass sich die Thermografie zur schnellen und zerstörungsfreien Prüfung verschiedenster Verbindungen eignet und somit die herkömmlichen Inspektionsmethoden ablösen könnte.
Referenten:
Dr. Daniel May, Berliner Nanotest und Design GmbH
| 14:30 Uhr | Kaffeepause |
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Der Vortrag erläutert, wie BMK das Testverfahren Boundary Scan Test in die Funktionstestlandschaft integriert hat.
Neben der eigentlichen Integration wird auch auf ein paar Praxisbeispiele eingegangen, die zeigen, wie in der Praxis FKT mit Boundary Scan Test kombiniert werden kann.
Referent: Christian Albinger, BMK professional electronics GmbH
« MultiEyes plus »
Im Workshop wird die THT-Bestückassistenz und THT-Bestückkontrolle mit dem MultiEyeS plus direkt am Bestückplatz thematisiert. Es wird ein praktischer Einblick in die Programmierung des MultiEyeS plus zur Augmented-Reality-basierten Bestückassistenz sowie zur Bestückkontrolle gegeben.
Referenten:
Thomas Heßland, GÖPEL electronic
Martin Brückom, GÖPEL electronic
« Vario Line · 3D X300 / Basic Line · 3D X50 »
Nach einer kurzen Einführung in die System-Hardware wird den Teilnehmern die automatische Erstellung von Prüfprogrammen und Bibliotheken mit MagicClick präsentiert. Es folgen Erläuterungen zu den verfügbaren Prüf- und Messfunktionen sowie zur Herangehensweise bei der Optimierung von Prüfprogrammen für den Einsatz im Fertigungsprozess.
Referent: Thomas Hessland, GÖPEL electronic
« Offline-Programmierstation / Vario Line · 3D X300 / Basic Line · 3D X50 »
Dieser Workshop richtet sich explizit an Bediener von GÖPEL-AOI-Systemen, welche bereits mit dem Umgang der Systemsoftware AOI PILOT 6/PILOT 7 vertraut sind. In praxisnaher Form werden Funktionen der neusten Softwareversion erläutert, hilfreiche Tipps für den effizienten Einsatz gegeben sowie Anwenderfragen beantwortet.
Referent: Martin Brückom, GÖPEL electronic
Der Vortrag bietet einen generellen Überblick über mögliche Integrationen von Embedded JTAG Solutions in 3rd-Party Testequipment, wie ICT, Flying Probe und Funktionstest. Zudem werden Turn-Key-Solutions aus dem Hause GÖPEL electronic vorgestellt.
Zielgruppe: Test-Management und Systemintegratoren
Alexander Beck, GÖPEL electronic GmbH
Ein neues Zeitalter für umfassende Messdatenerfassung
Mit der Einführung von “PILOT Connect 3” begegnen wir den aktuellen Herausforderungen in der Datenerfassung und Analyse in der automatischen Inspektion. Diese neueste Version unserer Software revolutioniert durch die Nutzung eines optimierten Datenbankschemas die Speicherung und Analyse von Messwerten, Grenzwerten und Prüfprogrammparametern. Erstmals ist es möglich, Daten von pass geprüften Bauelementen und Pins ohne Einbußen bei der Taktzeit zu erfassen, was bisherige Grenzen der Prüfprogramm- und Prozessoptimierung sprengt.
Entdecken Sie mit uns, wie “PILOT Connect 3” nicht nur die Effizienz steigert und Kosten senkt, sondern auch neue Maßstäbe in der Qualitätssicherung und Prozesskontrolle setzt.
Referent: Sebastian Müller, GÖPEL electronic
« Offline-Programmierstation / Vario Line · 3D X300 / Basic Line · 3D X50 »
Dieser Workshop richtet sich explizit an Bediener von GÖPEL-AOI-Systemen, welche bereits mit dem Umgang der Systemsoftware AOI PILOT 6/PILOT 7 vertraut sind. In praxisnaher Form werden Funktionen der neusten Softwareversion erläutert, hilfreiche Tipps für den effizienten Einsatz gegeben sowie Anwenderfragen beantwortet.
Referent: Martin Brückom, GÖPEL electronic
Efinix FPGAs und das Eco-System - Mit Blick auf das JTAG-Interface und dessen Möglichkeiten
Referent: Joachim Müller, EFINIX GmbH
Der Workshop geht auf konkrete Testaufgaben und Applikationsbeispiele ein.
Zielgruppe: Test-Ingenieure in Labor und Fertigung
Wenn Sie schon immer mal wissen wollten, wie man z.B. bestimmte Schaltungsteile testet, teilen Sie uns das im Vorfeld mit, wir versuchen dann, konkret darauf einzugehen.
Referenten:
Sven Haubold, GÖPEL electronic
Michael Winklhofer, GÖPEL electronic
Der Workshop zeigt Möglichkeiten zur Einbindung externer Daten (Messwerte, Grenzen, Status oder Fehlermeldungen) sowie Möglichkeiten zur Datenauswertung (JSON) durch angebundene SW-Tools.
Zielgruppe: Test-Ingenieure in Labor, Fertigung, QS und Reparatur
Referenten:
Ricardo Schmidt, GÖPEL electronic
Marc Fuchs, GÖPEL electronic
« THT Line · 3D »
Im ersten Teil des Workshops werden die AOI-Komponenten des Systems THT-Line·3D präsentiert sowie mögliche Konfigurationsvarianten für die Fertigungsintegration erläutert. Der zweite Teil beinhaltet die Erstellung von Prüfprogrammen für THT-Baugruppen sowie eine Veranschaulichung der einzelnen Prüf- und Messfunktionen für die Bauteil- und Lötstelleninspektion.
Referent: Thomas Heßland, GÖPEL electronic
« Vario Line · 3D X300 / Basic Line · 3D X50 »
Nach einer kurzen Einführung in die System-Hardware wird den Teilnehmern die automatische Erstellung von Prüfprogrammen und Bibliotheken mit MagicClick präsentiert. Es folgen Erläuterungen zu den verfügbaren Prüf- und Messfunktionen sowie zur Herangehensweise bei der Optimierung von Prüfprogrammen für den Einsatz im Fertigungsprozess.
Referent: Thomas Hessland, GÖPEL electronic
Sind hochempfindliche elektronische Baugruppen für den Einsatz in harschen Umgebungsbedingungen konzipiert, ist meist eine Beschichtung mit speziellen Schutzlacken erforderlich, um die Funktionalität und Langzeitstabilität zu gewährleisten. In der Präsentation wird gezeigt, wie der ideale Schutz für Leiterplatten aussieht. Es wird ein Überblick über verschiedene Methoden zum Auftragen der Schutzlacke gegeben und darüber hinaus werden Möglichkeiten zur effektiven automatischen optischen Inspektion von Schutzlacken (Conformal Coat Inspection) aufgezeigt.
Referenten:
Dr. Jörg Schambach, GÖPEL electronic
Jörg Buch, WERNER WIRTH GmbH
| 18:00 Uhr | Abendveranstaltung in der Imaginata inkl. Führung |
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Der Vortrag beleuchtet das Leistungsspektrum des Geschäftsbereiches Automotive Test Solution und geht auf die vernetzte Kommunikation im Fahrzeug ein. Unter dem Schlagwort Cyber Security wird das Thema Informationssicherheit im Überblick dargestellt und welche Abwehrmöglichkeiten existieren. Das Beispiel der Secure Onboard Communication (SecOC) zeigt, wie ein manipulationssicherer Datenaustausch zwischen Kommunikationsteilnehmern erfolgen kann.
Referent: Jens Münzberg, GÖPEL electronic
Das Programmieren von Baugruppen stellt Prozess- und Testingenieure immer wieder vor große Herausforderungen. Große Datenmengen müssen in immer kürzerer Zeit programmiert werden. Suboptimale Umgebungen mindern die Signalqualität. Eine Vielzahl verschiedener Zielbausteine muss programmiert werden und noch mehr. Der Vortrag geht auf die Probleme beim Programmieren ein und zeigt wie der neue Produktionsprogrammer FlashFOX diese löst.
Referent: Alexander Labrada Diaz, GÖPEL electronic
Im Workshop wird ein Einblick in die tägliche Arbeit mit einem AXI-System gegeben. Die Funktionsweise eines 3D AXI-Systems wird anhand mehrerer Beispiele demonstriert. Die Möglichkeiten und Grenzen einer AXI-Inspektion werden diskutiert.
Referent: Andreas Türk, GÖPEL electronic
« Offline-Programmierstation / Vario Line · 3D X300 / Basic Line · 3D X50 »
Dieser Workshop richtet sich explizit an Bediener von GÖPEL-AOI-Systemen, welche bereits mit dem Umgang der Systemsoftware AOI PILOT 6/PILOT 7 vertraut sind. In praxisnaher Form werden Funktionen der neusten Softwareversion erläutert, hilfreiche Tipps für den effizienten Einsatz gegeben sowie Anwenderfragen beantwortet.
Referent: Martin Brückom, GÖPEL electronic
Der Workshop führt in die praktische Arbeit mit dem FlashFOX ein und zeigt typische Anwendungsbeispiele.
Zielgruppe: Test-Ingenieure und Management in Labor und Fertigung
Referent: Kevin Ernst, GÖPEL electronic
Der Workshop zeigt den Umgang mit SFX II Controller-Ressourcen. Wann nutze ich welche Ressourcen effektiv und vor allem effizient?
Zielgruppe: Test-Ingenieure in Labor und Fertigung
Referent: Jan Balzer, GÖPEL electronic
Der Workshop zeigt auf, wie man SYSTEM CASCON in den Produktionsablauf einbinden kann und welche Optionen man dabei hat.
Zielgruppe: Test-Ingenieure in der Fertigung
Referent: David Werner, GÖPEL electronic
Sie möchten die verdeckten Lötstellen Ihrer BGAs, QFNs oder LGAs inspizieren? Sie sind an der Messung des Lotdurchstiegs Ihrer THT-Lötstellen interessiert? Sie wollen Gaseinschlüsse in den Lötstellen finden und bewerten? Dann kommen sie um die Röntgeninspektion nicht herum. Der Vortrag zeigt alle wesentlichen Aspekte der automatischen Röntgeninspektion (AXI) auf und vermittelt Grundlagenwissen.
Referent: Andreas Türk, GÖPEL electronic
Der Vortrag handelt von Programmierung von Baugruppen mittels der JTAG-Technologie.
Hier geht der Referent auf das bereits umgesetzte Projekt ein, mit dem sie deutlich reduzierte Flashzeiten durch den Einsatz der Göpel-Technologie erreichen konnten. Weiterhin beleuchtet er Schaltungsmodultests mit der Boundary-Scan-Technologie.
Hier möchte der Referent einen Ausblick auf eine Änderung der Teststrategie geben, in der sie sich mit Hilfe von Boundary Scan zukünftig auf Tests von Schaltungsmodulen und Funktionsbausteinen fokussieren wollen.
Referent: Ralf Eiselbrecher, KEB Automation KG
Im Workshop wird ein Einblick in die tägliche Arbeit mit einem AXI-System gegeben. Die Funktionsweise eines 3D AXI-Systems wird anhand mehrerer Beispiele demonstriert. Die Möglichkeiten und Grenzen einer AXI-Inspektion werden diskutiert.
Referent: Andreas Türk, GÖPEL electronic
« Offline-Programmierstation / Vario Line · 3D X300 / Basic Line · 3D X50 »
Dieser Workshop richtet sich explizit an Bediener von GÖPEL-AOI-Systemen, welche bereits mit dem Umgang der Systemsoftware AOI PILOT 6/PILOT 7 vertraut sind. In praxisnaher Form werden Funktionen der neusten Softwareversion erläutert, hilfreiche Tipps für den effizienten Einsatz gegeben sowie Anwenderfragen beantwortet.
Referent: Martin Brückom, GÖPEL electronic
« Vario Line · 3D X300 / Basic Line · 3D X50 »
Nach einer kurzen Einführung in die System-Hardware wird den Teilnehmern die automatische Erstellung von Prüfprogrammen und Bibliotheken mit MagicClick präsentiert. Es folgen Erläuterungen zu den verfügbaren Prüf- und Messfunktionen sowie zur Herangehensweise bei der Optimierung von Prüfprogrammen für den Einsatz im Fertigungsprozess.
Referent: Thomas Hessland, GÖPEL electronic
Referenten:
Heiko Lübbert & Thomas Hubertus, SPEA GmbH
Der Workshop zeigt den Umgang mit Baugruppen ohne vorhandene CAD Daten - was kann man tun und wo liegen die Grenzen?
Zielgruppe: Test-Ingenieure in Labor, Fertigung, QS und Reparatur
Referent: Alexander Labrada-Diaz, GÖPEL electronic
« THT Line · 3D »
Im ersten Teil des Workshops werden die AOI-Komponenten des Systems THT Line · 3D präsentiert sowie mögliche Konfigurationsvarianten für die Fertigungsintegration erläutert. Der zweite Teil beinhaltet die Erstellung von Prüfprogrammen für THT-Baugruppen sowie eine Veranschaulichung der einzelnen Prüf- und Messfunktionen für die Bauteil- und Lötstelleninspektion.
Referent: Thomas Heßland, GÖPEL electronic
« Vario Line · 3D X300 / Basic Line · 3D X50 »
Nach einer kurzen Einführung in die System-Hardware wird den Teilnehmern die automatische Erstellung von Prüfprogrammen und Bibliotheken mit MagicClick präsentiert. Es folgen Erläuterungen zu den verfügbaren Prüf- und Messfunktionen sowie zur Herangehensweise bei der Optimierung von Prüfprogrammen für den Einsatz im Fertigungsprozess.
Referent: Thomas Hessland, GÖPEL electronic
Der Workshop führt in die praktische Arbeit mit dem FlashFOX ein und zeigt typische Anwendungsbeispiele.
Zielgruppe: Test-Ingenieure und Management in Labor und Fertigung
Referent: Kevin Ernst, GÖPEL electronic
Der Workshop gibt einen Überblick über mögliche Embedded JTAG Solutions Applikationen anhand der EJS-Matrix. Neben Boundary Scan werden auch weitere Embedded Technologien angesprochen.
Zielgruppe: Test-Ingenieure in Labor und Fertigung
Referent: Gilbert Heyne
Der Workshop zeigt Möglichkeiten zur Einbindung externer Daten (Messwerte, Grenzen, Status oder Fehlermeldungen) sowie Möglichkeiten zur Datenauswertung (JSON) durch angebundene SW-Tools.
Zielgruppe: Test-Ingenieure in Labor, Fertigung, QS und Reparatur
Referenten:
Ricardo Schmidt, GÖPEL electronic
Marc Fuchs, GÖPEL electronic
Die THT-Bestückung wird auch heute noch meist manuell von entsprechend qualifiziertem Personal durchgeführt. Im Vergleich zu automatisierten Prozessen ist das Fehlerrisiko bei solchen manuellen Vorgängen jedoch weitaus größer. Um die Gefahr von fehlerhaften Produkten zu minimieren, muss man sowohl beim Bestückvorgang selbst als auch bei der Kontrolle der Bestückung ansetzen. In der Präsentation wird gezeigt, wie Fehler im THT-Bestückprozess durch eine intelligente und Augmented-Reality-unterstützte Assistenzfunktion zur THT-Bestückung in Kombination mit einer direkt am Bestückplatz integrierten zuverlässigen und reproduzierbaren optischen Prüfung gezielt minimiert werden können.
Referent: Dr. Jörg Schambach, GÖPEL electronic
Bei der Entwicklung von Boundary SCAN basierten PCB Tests wird es schwierig, wenn eingesetzte Bausteine Geschwindigkeiten voraussetzen, die mit Boundary SCAN nicht erreicht werden können. Göpel electronic hat für diesen Zweck verschiedene Tools (ChipVORX, JEDOS) entwickelt, um dieses Problem zu lösen. Doch was macht man, wenn man z.B. eine FPGA Familie einsetzt, die nicht unterstützt wird.
Der Vortrag erklärt anhand eines Beispiels, wie man durch den Einsatz von Boundary SCAN User Registern ein FPGA in Echtzeit mit der Boundary SCAN Umgebung kommunizieren kann. Es wird ein allgemeiner Ansatz mit Implemenerung eines TAP‐Controllers, als auch ein Ansatz für Efinix FPGAs, mit Nutzung des “Standard” JTAG Interfaces, erläutert. Bei den Lösungen wird sowohl die FPGA Implemenerung, als auch der zugehörige CASLAN Code erläutert.
Referent: Jörg Hagedorn, TOMRA Sorting GmbH
Der Workshop zeigt den Umgang mit SFX II Controller-Ressourcen. Wann nutze ich welche Ressourcen effektiv und vor allem effizient?
Zielgruppe: Test-Ingenieure in Labor und Fertigung
Referent: Jan Balzer, GÖPEL electronic
« MultiEyes plus »
Im Workshop wird die THT-Bestückassistenz und THT-Bestückkontrolle mit dem MultiEyeS plus direkt am Bestückplatz thematisiert. Es wird ein praktischer Einblick in die Programmierung des MultiEyeS plus zur Augmented-Reality-basierten Bestückassistenz sowie zur Bestückkontrolle gegeben.
Referenten: Thomas Heßland & Martin Brückom, GÖPEL electronic
« Vario Line · 3D X300 / Basic Line · 3D X50 »
Nach einer kurzen Einführung in die System-Hardware wird den Teilnehmern die automatische Erstellung von Prüfprogrammen und Bibliotheken mit MagicClick präsentiert. Es folgen Erläuterungen zu den verfügbaren Prüf- und Messfunktionen sowie zur Herangehensweise bei der Optimierung von Prüfprogrammen für den Einsatz im Fertigungsprozess.
Referent: Thomas Hessland, GÖPEL electronic
| 14:30 Uhr | Kaffeepause |
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Der Workshop zeigt den Umgang mit Baugruppen ohne vorhandene CAD Daten - was kann man tun und wo liegen die Grenzen?
Zielgruppe: Test-Ingenieure in Labor, Fertigung, QS und Reparatur
Referent: Alexander Labrada-Diaz, GÖPEL electronic
Der Workshop zeigt mithilfe der INTEGRA V1 Baugruppe, wie man TIC-Module in Fixtures einfach in Betrieb nimmt und dabei Verdrahtungsfehler schnell lokalisieren und beheben kann.
Zielgruppe: Test-Ingenieure in Labor und Fertigung
Referent: Jan Heiber, GÖPEL electronic
« THT Line · 3D »
Im ersten Teil des Workshops werden die AOI-Komponenten des Systems THT Line · 3D präsentiert sowie mögliche Konfigurationsvarianten für die Fertigungsintegration erläutert. Der zweite Teil beinhaltet die Erstellung von Prüfprogrammen für THT-Baugruppen sowie eine Veranschaulichung der einzelnen Prüf- und Messfunktionen für die Bauteil- und Lötstelleninspektion.
Referent: Thomas Heßland, GÖPEL electronic
« Vario Line · 3D X300 / Basic Line · 3D X50 »
Nach einer kurzen Einführung in die System-Hardware wird den Teilnehmern die automatische Erstellung von Prüfprogrammen und Bibliotheken mit MagicClick präsentiert. Es folgen Erläuterungen zu den verfügbaren Prüf- und Messfunktionen sowie zur Herangehensweise bei der Optimierung von Prüfprogrammen für den Einsatz im Fertigungsprozess.
Referent: Thomas Hessland, GÖPEL electronic
Was ist in letzter Zeit passiert? Wo stehen wir als GÖPEL electronic und wie geht's in Zukunft weiter?
Der Workshop ist für jedermann geeignet.
Referent: Thomas Wenzel, GÖPEL electronic
AOI- und AXI-Systeme von GÖPEL sind aufgrund des Hochlohnstandorts und des internationalen Wettbewerbs einem starken Preisdruck ausgesetzt. Diesem erfolgreich entgegenzutreten, erfordert ein hohes Maß an Innovation und Flexibilität. In den vergangenen Jahren wurde dies u.a. durch einzigartige Entwicklungen wie die 360°-Inspektion und -Projektion sowie die vollautomatische Programmerstellung mit MagicClick unter Beweis gestellt. Im Vortrag werden nun momentane Entwicklungsthemen und Produktneuerungen vorgestellt.
Referenten: Jens Kokott & Andreas Türk, GÖPEL electronic
| 16:15 Uhr | Ende |
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